新聞詳情
點膠工藝用途和要求
發(fā)布時間：
2023-05-17 12:50
來源：
1. 點膠工藝用途
1.1 底部填充
電子產(chǎn)品芯片的微型化正變得越來越受歡迎，但是微型化帶來了焊點可靠性問題。元件和PCB基板使用錫膏進(jìn)行焊接，由于體積太小使得焊點更容易受到應(yīng)力影響而出現(xiàn)脫落問題，因此引入了底部填充工藝。該工藝通過點膠方式將底部填充膠涂在焊點一側(cè)，在毛細(xì)作用下將所有焊點進(jìn)行填充。底部填充還能有效減小由熱膨脹系數(shù)不匹配引起的受力不均和焊點失效問題。底部填充在電子封裝中大量使用。
圖1 : 底部填充示意圖
1.2 制造焊料點
類似于印刷技術(shù)，點膠技術(shù)也廣泛用于在焊盤上制造焊料點。錫膏通常裝在針筒內(nèi)，在受到點膠機壓力作用下釋放到焊盤上。不同于印刷，點膠是無接觸式的，不需要使用鋼網(wǎng)。點膠機可分為半自動和全自動兩種。全自動點膠機的出膠量和出膠時間參數(shù)可調(diào)性更高，更能滿足大規(guī)模點膠流程。目前有多種點膠系統(tǒng)可用，包括氣動式，噴射式，定量式和螺桿式等。
2. 點膠工藝要求
? 點膠焊料點直徑應(yīng)為焊盤間距的一半。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結(jié)元件又避免過多錫膏導(dǎo)致浪費和焊盤污染。
? 錫膏中不能含有空氣，否則會點膠不均勻?qū)е潞更c出現(xiàn)空洞問題，因此在不進(jìn)行點膠作業(yè)時要保持針筒的密封。
? 針頭內(nèi)徑至少是焊料顆粒大小的五倍才能有效避免出現(xiàn)堵塞問題。常見的錫膏顆粒大小和針頭大小關(guān)系如下:
? 保持適當(dāng)點膠壓力。施加過大壓力會導(dǎo)致錫膏量大而且容易導(dǎo)致針筒和針頭分離形成堵塞。壓力太小則會出現(xiàn)點膠不均勻的問題。
? 控制合適的錫膏粘度。錫膏在使用前要進(jìn)行充分回溫。錫膏一般儲存在0-10℃冰箱中，溫度過低會導(dǎo)致錫膏粘度下降導(dǎo)致出膠不暢。而溫度過高會導(dǎo)致錫膏發(fā)干，粘著力下降。
? 針頭與焊盤的距離需要反復(fù)校準(zhǔn)，避免出現(xiàn)位置偏差。過低容易導(dǎo)致針頭堵塞，而過高會出現(xiàn)錫膏下落困難的問題。
圖2: 點膠高度對焊點的影響
上一頁
相關(guān)新聞
在這個炎熱的夏天，我們晉力達(dá)公司團建來到了美麗的惠州雙月灣。這里風(fēng)景秀麗，氣候宜人，是放松心情、增進(jìn)感情的好去處。讓我們一起來感受這個美麗海濱城市的魅力吧！
桂林中輝科技向我公司咨詢非標(biāo)定制一臺大型高溫隧道爐，整套設(shè)備由我司按照客戶規(guī)格書定制，用于醫(yī)療器械設(shè)備高溫烘烤固化工藝。
晉力達(dá)回流焊客戶重點工程聚焦 | 伊寧市智能水表廠即將投產(chǎn)
晉力達(dá)回流焊重點客戶工程 | 伊寧市智能水表廠即將投產(chǎn)，“西聯(lián)數(shù)字水表廠引進(jìn)了SMT生產(chǎn)線，生產(chǎn)線上的貼片機、印刷機、回流焊等設(shè)備都采用行業(yè)的頭部產(chǎn)品，例如貼片機采購的是YAMAHA（雅馬哈）、回流焊采購的是晉力達(dá)，目前已經(jīng)調(diào)試完成，我們專門做了無塵、恒濕處理?！?
關(guān)注我們
陳經(jīng)理
