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在回流焊生產(chǎn)過程中，電路板會經(jīng)歷高溫的環(huán)境，焊料液化后會形成均勻的焊點(diǎn)。如果PCB板在這個(gè)過程中發(fā)生扭曲或變形，可能導(dǎo)致焊接不均勻，甚至引起焊點(diǎn)質(zhì)量問題。中央支撐的作用之一就是穩(wěn)定PCB的整體結(jié)構(gòu)，防止因溫度梯度引起的不均勻熱膨脹，從而確保焊接的一致性和可靠性。
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