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點(diǎn)膠工藝用途和要求
2023-05-17
電子產(chǎn)品芯片的微型化正變得越來越受歡迎，但是微型化帶來了焊點(diǎn)可靠性問題。
波峰焊焊錫爐鎳超標(biāo)的原因及解決辦法
波峰焊錫爐鎳超標(biāo)的主要原因是線路板鎳鍍層或元器件鍍鎳在經(jīng)過波峰焊接時(shí)掉落至錫爐內(nèi)，久而久之導(dǎo)致鎳超標(biāo)。
波峰焊助焊劑噴涂使用壓力罐或水壓供液有什么區(qū)別？
波峰焊系統(tǒng)由傳動(dòng)、噴霧、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻系統(tǒng)組成，其中噴霧系統(tǒng)是保證產(chǎn)品焊接質(zhì)量至關(guān)重要的部分，噴霧系統(tǒng)不穩(wěn)定將會(huì)導(dǎo)致焊接的產(chǎn)品出現(xiàn)虛焊，橋接，拉錫尖，上錫不飽滿等一系列問題。
回流焊設(shè)備購(gòu)買需要注意的事項(xiàng)
確認(rèn)設(shè)備的控制方式：電腦+PLC控制下的回流焊，控溫精度高，操作方便，具有記憶功能，適合產(chǎn)品品種也比較多，焊接工藝要求嚴(yán)格的產(chǎn)品。缺點(diǎn)，價(jià)錢肯定會(huì)是比較高的。
回流焊設(shè)備具備哪些優(yōu)勢(shì)
整個(gè)回流焊系統(tǒng)采用一家的工控設(shè)備，體現(xiàn)出良好的穩(wěn)定性和兼容性，可靠性，并提高了整個(gè)系統(tǒng)的抗干擾性，使系統(tǒng)運(yùn)行良好。
DIP通孔插件焊接的可靠性因素
通常來說電子元器件引腳連接可以是通孔插裝形式的也可是表面貼裝形式。但是在高電壓和高功率的應(yīng)用場(chǎng)景中，使用帶引腳的通孔插裝元件是很好的解決方案，因?yàn)樵谕撞寮附又惺褂貌ǚ搴缚梢允购更c(diǎn)的飽滿達(dá)到功率要求，而在貼裝元件中使用印刷錫膏再用回流焊接時(shí)，由于融化錫膏時(shí)重力的原因以及錫膏由固態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橐簯B(tài)時(shí)體積縮小一系列無法解決的問題，通常無法達(dá)到飽滿的焊點(diǎn)。
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